Qualcomm S3 Gen 3 和 S5 Gen 3：两个新的声音平台

高通推出了两个新的声音平台。

高通推出两款用于蓝牙耳机和扬声器的新芯片，采用 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 声音平台。 S3 Gen 3 针对中档产品，而 S5 Gen 3 旨在用于更高质量的音频解决方案。高通预计，这两种解决方案将比以前的模型更快地在实际产品中实施。

该公司正在向其合作伙伴提供改进的开发工具，并且根据专有信息，依赖于新的多核架构。新款高通 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 也应该因其效率和低功耗而得分。该制造商还宣传蓝牙 LE 音频、Auracast、无损音乐流和低延迟游戏。

高通的新声音平台还应该提供设备上的人工智能。

高通宣称 S5 Gen 3 芯片的性能是其前身的三倍，或许是人工智能性能的 50 倍。然而，这听起来像是营销，因为人工智能应用没有进一步定义。这里我们假设一个比较经典的算法来改善声音。

Qualcomm S3 Gen 3 和 S5 Gen 3：首批设备即将推出

高通本身并不销售耳机或扬声器，而是由其合作伙伴开发基于其 SoC 的第一批设备。对于 S5 Gen 3 声音平台，还提供第四代自适应 ANC。毫不奇怪，通话和语音聊天的音质也得到了改善。

在接下来的几个月里，我们可能会看到第一批基于新声音平台的耳机和扬声器。不过，我预计高通的合作伙伴不会特别积极地推广这款芯片。每个功能都会更加有效。