联发科技发布了一款用于移动设备的新芯片 Helio G100。然而，它基本上只是现有 Helio G99 的略微修改版本。 CPU 核心和 GPU 完全相同。主要变化是 Helio G100 支持高达 200 兆像素的相机传感器。 Helio G99 的最大像素限制为 108 兆像素。
联发科 Helio G100 现已向合作伙伴开放。在中国，搭载该SoC的智能手机Tecno Camon 30S Pro已经发布。该处理器有八个CPU核心，两个主频为2.2 GHz的ARM Cortex-A76和六个主频为2 GHz的Cortex-A55。该芯片可以处理 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 存储空间。支持高达 2,520 x 1,080 像素的显示。
联发科还提到了Helio G100所谓的电梯模式。例如，这是为了确保移动连接在使用后尽快恢复。 B. 可能在隧道或电梯里迷路了。该SoC不支持5G，但支持4G、VoLTE和ViLTE。该处理器针对入门级或中低端移动设备。
