高通今天发布了 Snapdragon Ride Flex。 Snapdragon Ride Flex是汽车行业第一个可扩展的SoC系列，该公司表示该系列还具有数字驾驶舱和先进的驾驶员辅助系统（ADAS）。 Flex SoC 旨在支持异构计算资源上的混合关键工作负载，并满足最高的汽车安全要求。 Snapdragon Ride Flex系列首款SoC目前已提供样品，预计将于2024年开始量产。
Snapdragon Ride Flex 是 Snapdragon Ride Vision 堆栈的一部分，该堆栈结合了计算机视觉硬件和软件。它还满足新车评估计划（NCAP）和欧洲通用安全法规（GSR）的要求。 Flex SoC 与 Snapdragon 数字机箱平台内更广泛的 SoC 产品组合兼容。 Flex SoC 具有可扩展性，允许汽车制造商在从入门级到高端的计算系统中使用它们。
例如，具有高质量图形的数字仪表板与 Flex SoC 相结合也是可能的。这还包括信息娱乐系统和游戏显示器。如果高通成功，新的 Snapdragon Ride Flex 将从 2024 年开始为新的 SDV 解决方案（软件定义车辆）提供支持。合作伙伴可以通过提供云原生开发平台来促进新硬件和软件组件的运行。模拟也是可能的。
