昨天，新闻已经证实了这一点，现在台积电自己宣布：正在德累斯顿建造一座新的芯片工厂。但它不仅仅属于台积电。罗伯特·博世有限公司 (Robert Bosch GmbH)、英飞凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG) 和恩智浦半导体 (NXP Semiconductors NV) 宣布计划联合投资位于德累斯顿的半导体制造服务提供商欧洲半导体制造公司 (ESMC) GmbH。
ESMC 代表着朝着建设 300 毫米工厂迈出的重要一步，该工厂将满足快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求。最终投资决定有待该项目公共资金水平的确认。该项目是在欧洲切削立法框架内规划的。
