高通公司宣布推出新芯片 Snapdragon 7 Gen 3。这是针对中端智能手机的。据厂商介绍，与骁龙7 Gen 1相比，CPU性能提升了15%，GPU性能提升了50%。台积电采用4纳米工艺进行生产。
这里采用的结构是一个主频为2.63GHz的主核，加上三个主频为2.4GHz的性能核心，以及四个主频为1.8GHz的效率核心。尽管已经提到了性能改进，但据称与第一代相比，第三代 Snapdragon 7 在某些情况下所需的功耗降低了 20%。与 Snapdragon 7 Gen 1 相比，集成六边形 NPU 还希望实现每瓦 AI 性能提高 60%。
集成的 Adreno GPU 还支持 OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP 和 Vulkan 1.3 API。该芯片还可以支持高达 4K 分辨率和 60Hz 的屏幕。 B. 168 Hz 时的 FHD+。照片和视频的图像处理由 ISP Qualcomm Spectra 提供支持。它可以处理高达 200 兆像素的传感器。视频可以 60 fps 的 4K 和 HDR 格式录制。
Snapdragon X63充当支持5G的调制解调器，还支持mmWave和sub-6 GHz。当然，接口上也不能缺少Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。高通已经确认，首款基于全新 Snapdragon 7 Gen 3 的移动设备将于 2023 年 11 月发布。荣耀和vivo似乎都是第一批宣布兼容智能手机的合作伙伴。
